联发科再次获得2024年第三季度全球智能SoC出货量的第一名,占据了38%的市场份额。这一成就是因为其天玑9300芯片的出色表现。最新的天玑9400芯片在天玑9300的基础上进行了全面升级。
天玑9400采用了最新的3nm先进制造工艺,并对其CPU部分进行了升级。它包括一个频率为3.62GHz的Cortex-X925超大核以及三个X4超大核和四个A720大核。这使得单核和多核性能大幅提升。
此外,天玑9400还集成了旗舰级的Immortalis-G925 GPU,拥有12个核心,图形性能提升了40%,同时功耗降低了44%。搭载天玑9400的终端设备如OPPO X8系列,在游戏性能方面表现出色,在主流游戏流畅度排名中名列第一。与此同时,其GPU能效领先于行业。
天玑9400在内存方面也进行了升级,率先支持LPDDR5X 10.7Gbps,并且搭载了APU 890引擎和天玑AI智能体引擎,支持端侧LoRA训练和端侧高画质视频生成。
据联发科称,已经有多家知名品牌计划或即将推出搭载天玑9400的旗舰机型,这些机型在市场上取得了良好的销售业绩。例如,系列的销量达到了上一代产品的两倍,打破了vivo新设备销售记录;而即将发布的系列跑分将超过320万,创造了安卓平台跑分的新纪录。
基于天玑9400及其相关终端产品在市场上的显著提升,联发科对2024年天玑旗舰手机芯片营收同比增长预期上调至超过70%。由此可见,天玑9400今年搭载率及销量实现了显著增长,并有望继续引领市场。
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